SMT貼片加工_助焊劑用量選擇方法
2022-05-27 11:48:33
SMT貼片加工中助焊劑的使用量對于焊接性能是有一定影響的，通常在SMT貼片和后焊過程中大多數工程師都是更關注焊接效果而非助焊劑的殘留問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的助焊劑用量選擇方法
在實際的生產加工為了保證生產穩定性，通常使用滴膠裝置來使用助焊劑的比較多，并且選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態。
雖然使用助焊劑能夠有效的提升PCBA加工的焊接效果，但是也要注意使用的劑量，過多的助焊劑可能會滲入SMD區域從而影響到產品的穩定性，在產品使用過程中這部分助焊劑可能會導致電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數。
選擇性焊接使用助焊劑的一個新的發展方向是提升助焊劑的固體物含量，目的是在施加較少量助焊劑的情況下就能達到較高固體物含量的焊接效果。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。
除了助焊劑量可以通過調節焊接設備的參數來進行控制以外，實際情況可能會復雜。助焊劑擴展性能對其穩定性是重要的，因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。
以上所講解的這些內容就是有關于SMT貼片加工助焊劑的用量的選擇相關內容
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